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时间:2025-07-07 20:19:56 来源:网络整理 编辑:焦点
如今手机的性能已经十分强劲,对于一般人而言甚至还有些性能过剩,但发热情况却不太理想,很多人都在持币观望下半年的新一代骁龙芯片。9月1日,数码博主“厂长是关同学”发文称:“有消息称高通将于今年11月14
如今手机的希望性能已经十分强劲,对于一般人而言甚至还有些性能过剩,发热但发热情况却不太理想,没事很多人都在持币观望下半年的曝高新一代骁龙芯片。9月1日,于月数码博主“厂长是布骁关同学”发文称:“有消息称高通将于今年11月14日发布骁龙8gen2 处理器。如果按这个发布时间算,希望那么接下来年底肯定会有好多旗舰产品发布。发热”
据悉,没事骁龙8 Gen2将由台积电代工生产,曝高采用4nm+制程工艺,于月在性能上提升了6%。布骁该处理器将采用全新的希望四丛集架构设计:一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心,GPU则升级到Adreno 740。发热不出意外的没事话,骁龙8 Gen2将会是业内第一次采用了1+2+2+3的架构设计。
同时, 骁龙8 Gen2的Cortex X3超级大核相较X2,IPC同频理论性能提升了11%,在减少了一颗小核心的情况下,多线程理论性能或将提升20%-25%。
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